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PROCESADOR AMD Athlon II X3 450 3,2 GHz CPU de Triple núcleo ADX450WFK32GM Socket AM3 938pin

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Especificaciones de AMD Athlon II X3 450

Las especificaciones se pueden utilizar a corto plazo

Listados en subastas y sitios clasificados
Información General
Tipo CPU/Microprocesador
Segmento de mercado Escritorio
Familia

AMD Athlon II X3

Número de modelo¿? 450
Números de pieza de CPU
  • ADX450WFK32GMEs un microprocesador OEM/tray
  • ADX450WFGMBOXEs un microprocesador en caja con ventilador y disipador térmico
Códigos de pasos AADHC ADCACDC ACNADHC ADNADIC AD
Frecuencia¿? 3200 MHz
Velocidad del Bus¿? Controlador de memoria de 667 MHz
Un enlace de sobretransporte de 2000 MHz y 16 bits
Multiplicador de reloj¿? 16
Paquete Micro-pga orgánica de 938 pines
Número de paquete AMD 30606
Enchufes Enchufe AM2 +
Enchufe AM3
Ventilador/disipador térmico FHSA7015B-1088
Fecha de introducción 21 de septiembre de 2010
Precio de introducción 87 $
Arquitectura/microarquitectura
Microarquitectura K10
Núcleo del procesador¿? Rana
Paso a paso central¿? BL-C3
CPUID 100F53
Proceso de fabricación Tecnología de silicon-on-aislante (SOI) de 0.045 micras
Troquel 169mm2
Ancho de datos 64 bits
Número de núcleos de CPU 3
El número de hilos 3
Unidad de punto flotante Integrado
Tamaño de caché de nivel 1¿? 3 Cachés de instrucciones asociativas de 2 vías de 64 KB
3 Cachés de datos asociativos de 2 vías de 64 KB
Tamaño de caché de Nivel 2¿? 3 cachés asociativos de 16 vías de 512 KB
Tamaño de caché de nivel 3 Ninguno
Latencia de caché 3 (caché L1)
15 (caché L2)
Multiprocesamiento Uniprocesador
Características
  • Instrucciones MMX
  • Extensiones a MMX
  • ¡3dnow! Tecnología
  • ¡Extensiones a 3dnow!
  • Extensiones SSE / Streaming SIMD
  • Extensiones SSE2 / Streaming SIMD 2
  • Extensiones SSE3 / Streaming SIMD 3
  • SSE4a¿?
  • Tecnología AMD64 / AMD de 64 bits¿?
  • Tecnología de virtualización AMD-V / AMD
  • EVP/protección contra Virus mejorada¿?
Características de baja potencia
  • Cool’n’Quiet 3,0
  • Tecnología CoolCore¿?
  • Gestión de energía dinámica Dual¿?
  • Estados Core C1 y C1E
  • Estados del paquete S0, S1, S3, S4 y S5
Periféricos/componentes integrados
Gráficos integrados Ninguno
Controlador de memoria Número de controladores: 1
Canales de memoria: 2
Ancho del canal (bits): 72
Memoria compatible: DDR2-1066, DDR3-1333
Atenuadores por canal: hasta 2
Ancho de banda máximo de memoria (GB/s): 21,3
Otros periféricos Tecnología HyperTransport 3
Parámetros eléctricos/térmicos
Núcleo en V¿? 0,85 V-1,4 V
Temperatura máxima de funcionamiento¿? 75 °C
Potencia de diseño térmico¿? 95 vatios

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