Procesador de CPU Intel Celeron G3930, procesadores de doble núcleo 2,9 GHz y doble subproceso 2M 51W LGA 1151

Información General

Tipo

CPU/Microprocesador

Segmento de mercado

Escritorio

Familia

Número de modelo¿?

Números de pieza de CPU

• CM8067703015717Es un microprocesador OEM/tray

• BX80677G3930Es un procesador en caja (versión en inglés)

• BXC80677G3930Es un procesador en caja (versión china)

Frecuencia¿?

2900 MHz

Velocidad del Bus¿?

8 GT/s DMI

Multiplicador de reloj¿?

#### #NAME?

Paquete

1151-land Flip-Chip Land Grid Array

Enchufe

Enchufe 1151 / H4 / LGA1151

Tamaño

1,48 “x 1,48″/3,75 cm x 3,75 cm

Fecha de introducción

3 de enero de 2017

Precio de introducción

42 $ (OEM)
42 $ (Caja)

Números s-spec

Arquitectura/microarquitectura

Microarquitectura

Kaby Lake

Núcleo del procesador¿?

Kaby Lake-S

Paso a paso central¿?

S0 (SR35K)

Proceso de fabricación

0.014 micrones

Ancho de datos

64 bits

Número de núcleos de CPU

2

El número de hilos

2

Unidad de punto flotante

Integrado

Tamaño de caché de nivel 1¿?

2 Cachés de instrucciones asociativas de 32 KB y 8 vías
2 Cachés de datos asociativos de 8 vías de 32 KB

Tamaño de caché de Nivel 2¿?

2 cachés asociativos de 4 vías de 256 KB

Tamaño de caché de nivel 3

2 MB de caché compartido de 8 vías

Memoria física

64 GB

Multiprocesamiento

Uniprocesador

Extensiones y tecnologías

• Instrucciones MMX

• Extensiones SSE / Streaming SIMD

• Extensiones SSE2 / Streaming SIMD 2

• Extensiones SSE3 / Streaming SIMD 3

• SSSE3/Extensiones SIMD de transmisión suplementaria 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD extensiones 4¿?

• Instrucciones estándar de cifrado AES / Advanced

• EM64T/tecnología de memoria extendida 64/Intel 64¿?

• NX / XD/ejecutar deshabilitar bit¿?

• Tecnología vt-x/virtualización¿?

• Vt-d/virtualización para E/S dirigida

• Extensiones de protección MPX/Memoria

• Extensiones SGX / Software Guard

• TSX/Extensiones de sincronización transaccional

Características de baja potencia

• Estados Core C1/C1E, C3, C6, C7 y C8

• Estados del paquete C2, C3, C6, C7 y C8

• Tecnología SpeedStep mejorada¿?

Periféricos/componentes integrados

Controlador de pantalla

• 3 pantallas

• DisplayPort 1,2/DisplayPort integrado 1,4/HDMI 1,4

Gráficos integrados

Tipo de GPU: Intel HD 610
Microarquitectura: Gen 9 LP
Frecuencia Base (MHz): 350
Frecuencia máxima (MHz): 1050

Controlador de memoria

Número de controladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria compatible: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133
Atenuadores por canal: 2
Ancho de banda máximo de memoria (GB/s): 34,1
ECC compatible: Sí

Otros periféricos

• Interfaz de medios directa 3,0 (4 carriles)

• Interfaz PCI Express 3,0 (16 carriles)

Parámetros eléctricos/térmicos

Temperatura máxima de funcionamiento¿?

100 °C

Potencia de diseño térmico¿?

51 vatios