Intel-procesador Xeon E3-1270 E3 1270, 3,4 GHz, Quad-Core, 8M, 80W, LGA 1155

Información General

Tipo

CPU/Microprocesador

Segmento de mercado

Equipo de servidor

Familia

Intel Xeon E3-1200

Número de modelo¿?

E3-1270

Números de pieza de CPU

• CM8062307262403Es un microprocesador OEM/bandeja

• BX80623E31270Es un microprocesador en caja

Frecuencia de frecuencia¿?

3400 MHz

Frecuencia máxima de turbo

3800 MHz (1 núcleo)
3700 MHz (2 núcleos)
3600 MHz (3 núcleos)
3500 MHz (4 núcleos)

Velocidad del autobús¿?

5 GT/s DMI

Multiplicador de reloj¿?

34.

Paquete de embalaje

1155-land Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA 1155)

Toma de corriente

Enchufe 1155 / H2 / LGA1155

Talla grande

1,48 pulgadas x 1,48 pulgadas/3,75 cm x 3,75 cm

Fecha de introducción

Abril 3, 2011

Fecha de fin de vida útil

La última fecha de pedido es el 27 de diciembre de 2013
La última fecha de envío para los procesadores de bandejas es el 5 de diciembre de 2014

Precio en la Introducción

328 $

Números de especificación S

Arquitectura/microarquitectura

Equipo de microarquitectura

Puente de arena

Zapatos de plataforma

Bromolow

Procesador núcleo¿?

Puente de arena

Escalón de núcleo¿?

D2 (Q1HW, SR00N)

Cámara CPUID

206A7 (SR00N)

Proceso de fabricación

Proceso de puerta de metal de 0.032 micras de alto K

Ancho de datos

64 bits

Número de núcleos de CPU

4.

Número de hilos

8

Unidad de punto flotante

Integrado

Tamaño de la caché de nivel 1¿?

4×32 KB 8-way set caches de instrucciones asociativas
4×32 KB 8-way set datos asociativos caches

Tamaño de la caché de Nivel 2¿?

4×256 KB 8-way set caches asociativos

Tamaño de la caché de nivel 3

8 MB de caché compartida de 16 vías

Memoria física

32 GB

Equipo de multiprocesamiento

Equipo uniprocesador

Características del producto

• Instrucciones MMX

• Extensiones se/Streaming SIMD

• Extensiones SSE2 / Streaming SIMD 2

• Extensiones SSE3 / Streaming SIMD 3

• SSSE3/Extensiones de transmisión SIMD suplementarias 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/Extensiones Streaming SIMD 4¿?

• AES/instrucciones estándar de cifrado avanzado

• AVX/Extensiones de Vector avanzadas

• EM64T/tecnología de memoria extendida 64/Intel 64¿?

• NX / XD/bit de desactivación de ejecutar¿?

• Tecnología HT/hyperthreading¿?

• Vt-x/tecnología de viralización¿?

• Vt-d/viralización para i/o dirigida

• TBT 2,0/tecnología Turbo Boost 2,0¿?

• TXT/tecnología de ejecución de confianza

Características de baja potencia

• Estados roscados C1, C3 y C6

• Estados principales C1/C1E, C3 y C6

• Estados del paquete C1/C1E, C3 y C6

• Tecnología SpeedStep mejorada¿?

Periféricos/componentes integrados

Gráficos integrados

Ninguno

Controlador de memoria

Número de controladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria compatible: DDR3-1066, DDR3-1333
Ancho de banda máximo de memoria (GB/s): 21,3
Compatible con ECC: Sí

Otros periféricos

• Interfaz multimedia directa 2,0

• Interfaz PCI Express 2,0

Parámetros eléctricos/térmicos

Temperatura mínima/máxima de funcionamiento¿?

5 °C-69,1 °C

Disipación de potencia mínima

5,5 vatios (Estado C6)

Potencia de diseño térmico¿?

80 vatios