Especificaciones de Intel Xeon E3-1230 v2
Listados en subastas y sitios clasificados
Información General |
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Tipo |
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Segmento de mercado |
Servidor |
Familia |
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Número de modelo¿? |
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Números de pieza de CPU |
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Frecuencia ¿? |
3300 MHz |
Frecuencia máxima de turbo |
3700 MHz (1 o 2 núcleos) |
Velocidad del Bus ¿? |
5 GT/s DMI |
Multiplicador de reloj ¿? |
33 |
Paquete |
1155-land Flip-Chip Land Grid Array (FCLGA 1155) |
Enchufe |
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Tamaño |
1,48 “x 1,48″/3,75 cm x 3,75 cm |
Fecha de introducción |
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Fecha de fin de vida |
La última fecha de pedido es el 23 de enero de 2015 |
Precio de introducción |
215 $ (OEM) |
Números s-spec |
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Arquitectura/microarquitectura |
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Microarquitectura |
Puente de hiedra |
Plataforma |
Carlow |
Núcleo del procesador¿? |
Hiedra Bridge-H2 |
Paso a paso central¿? |
E1 (QBZD, SR0P4) |
CPUID |
306A9 (SR0P4) |
Proceso de fabricación |
Proceso de puerta de metal de alta K de 0.022 micras |
Ancho de datos |
64 bits |
Número de núcleos de CPU |
4 |
El número de hilos |
8 |
Unidad de punto flotante |
Integrado |
Tamaño de caché de nivel 1¿? |
4 Cachés de instrucciones asociativas de 32 KB y 8 vías |
Tamaño de caché de Nivel 2 ¿? |
4 cachés asociativos de 8 vías de 256 KB |
Tamaño de caché de nivel 3 |
8 MB de caché compartida de 16 vías |
Memoria física |
32 GB |
Multiprocesamiento |
Uniprocesador |
Características |
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Características de baja potencia |
Tecnología SpeedStep mejorada¿? |
Periféricos/componentes integrados |
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Gráficos integrados |
Ninguno |
Controlador de memoria |
Número de controladores: 1 |
Otros periféricos |
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Parámetros eléctricos/térmicos |
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Temperatura máxima de funcionamiento¿? |
65,8 °C |
Potencia de diseño térmico ¿? |
69 vatios |
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